| KENWOOD KT−9900. 2台目修理記録 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平成20年9月10日到着 平成21年1月18日完成 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
A. 修理前の状況
B. 原因
C. 修理状況
D. 使用部品
EE. 上位測定器による 調整・測定 修理費 120,000円 オーバーホール修理 S. KENWOOD KT−9900 の仕様(マニアル・カタログより) |
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| A. 修理前の状況 A1A. 上蓋を取った所。 |
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| A1A. 上蓋とシールドを取った所。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A2. 下上蓋を取った所 シャシはステンレス製 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A3. IF基板ICの足の腐食 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A4A. MPX基板ICの足の腐食 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A4B. MPX基板ICの足の腐食2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A4C. MPX基板ICの足の腐食3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A4D. MPX基板ICの足の腐食4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| A5. DDL基板ICの足の腐食 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C. 修理状況 C1A. 修理前 PowerSupply基板 |
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| C1B. 修理後 PowerSupply基板 電解コンデンサー32個交換、黒ミューズが大分使用できました。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1C. 修理前 PowerSupply基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1D. 修理中 PowerSupply基板裏、揺れ防止のスポンジが水分を吸収し、止めネジに錆が発生。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1E. 修理中 PowerSupply基板裏、揺れ防止のスポンジが水分を吸収し、ステンレスのシャーシに錆が発生。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1F. 修理中 PowerSupply基板裏、出来るだけ錆を落とす。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1G. 修理中 PowerSupply基板裏、新しいクションを取り付ける。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1H. 修理中 PowerSupply基板裏、熱を出す部品は半田面積を広げる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1I. 修理(半田補正)後 PowerSupply基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1J. 完成PowerSupply基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1K. 修理前 PowerSupply基板ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C1L. 修理後 PowerSupply基板ラッピング、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2A. 修理前 フューズ基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2C. 修理前 フューズ基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2D. 修理(半田補正)後 フューズ基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2E. 完成フューズ基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2F. 修理前 フューズ基板ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2G. 修理後 フューズ基板ラッピング、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C2H. 修理後 フューズ基板ラッピング、半田お浸みこませる、反対側。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C3A. 修理前 RF−MIX基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C3B. 修理後 RF−MIX基板 電解コンデンサー6個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C3C. 修理前 RF−MIX基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C3D. 修理(半田補正)後 RF−MIX基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C3E. 完成RF−MIX基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4A. 修理前 IF基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4B. 修理後 IF基板 電解コンデンサー14個、OP_AMP2個、TR(トランジスター)4個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4C. 修理前 IF基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4D. 修理(半田補正)後 IF基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4E. 修理中 IF基板裏、不要フラックスを落とす。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4F. 完成IF基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4G. 修理前 IF基板裏、ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C4H. 修理後 IF基板裏、ラッピング、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5A. 修理前 MPX基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5B. 修理後 MPX基板 電解コンデンサー34個、TTL−IC=2個、OP−AMP6個、TR(トランジスター)6個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5C. 修理前 MPX基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5D. 修理(半田補正)後 MPX基板裏、表に移動可能な部品は移す。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5E. 修理中 MPX基板裏裏、不要フラックスを落とす。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5F. 完成MPX基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5G. 修理前 MPX基板裏基板ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5H. 修理後 MPX基板裏基板ラッピング、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5I. 修理前 MPX基板裏基板ラッピング2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5J. 修理後 MPX基板裏基板ラッピング2、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5K. 修理前 MPX基板裏基板ラッピング3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C5L. 修理後 MPX基板裏基板ラッピング3、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6A. 修理前 DDL基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6B. 修理後 DDL基板 電解コンデンサー30個、OP_AMP6個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6C. 修理前 DDL基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6D. 修理(半田補正)後 DDL基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6E. 修理中 DDL基板裏、不要フラックスを落とす。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6F. 完成DDL基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6G. 修理前 DDL基板ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C6H. 修理後 DDl基板ラッピング、半田お浸みこませる。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C7A. 修理前 PulseCounter基板、唯一「コネクター使用」で取り出せる基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C7B. 修理後 PulseCounter基板 電解コンデンサー16個、OP_AMP1個、TTL−IC1個、TR(トランジスター)9個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C7C. 修理前 PulseCounter基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C7D. 修理(半田補正)後 PulseCounter基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C7E. 完成PulseCounter基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8A. 修理前 SW基板 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8B. 修理後 SW基板、TR(トランジスター)3個交換 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8C. 修理前 SW基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8D. 修理(半田補正)後 SW基板裏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8E. 修理(半田補正)後 SW基板裏、左奥 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8F. 修理(半田補正)後 SW基板裏、右奥 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8G. 完成SW基板裏。余分なフラックスを落として、コート液を塗る。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8H. 修理前 SW基板裏ラッピング1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8I. 修理後 SW基板裏ラッピング1、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8J. 修理前 SW基板裏ラッピング2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8K. 修理後 SW基板裏ラッピング2、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8L. 修理前 SW基板裏ラッピング3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8M. 修理後 SW基板裏ラッピング3、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8N. 修理前 SW基板裏ラッピング4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C8O. 修理後 SW基板裏ラッピング4、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C9A. 修理前 RCA端子ラッピング | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| C9B. 修理後 RCA端子ラッピング、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CAA. 修理前 アース端子ラッピング1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CAB. 修理後 アース端子ラッピング1、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CAC. 修理前 アース端子ラッピング2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CAD. 修理後 アース端子ラッピング2、半田お浸みこませる | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CBA. 交換部品 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CBB. 交換部品、足の腐食した交換TR(トランジスター) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CBC. 交換部品、足の腐食した交換IC(集積回路) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CCA. 修理前 上から | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CCB. 修理後 上から | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CCC. 修理前 下から | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CCD. 修理後 下から | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| E. 調整・測定 FM受信感度、RL分離測定調整 <見方> 最上段のFMステレオ信号発信器より、85.0MHZで、400HZ(1KHZ)の変調信号を、40dBで出す。これを受信し出力を測定する 中段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用 中段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 中段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用 中段右端 オシロ=SP出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 アナログ電圧計はRLでレンジが異なります、それに伴い出力波形観測オシロもレンジが異なります 主出力レンジ=500mV、SUB主出力レンジ=15mVMaxレンジです |
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| E2A. FM 感度、RL分離測定調整 R側、1000HZ 歪み率=0.07% 出力電圧=0.65V |
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| E2B. FM 感度、RL分離測定調整 L側、1000HZ 歪み率=0.08% 出力電圧=0.57V |
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| E3A. FM 感度、RL分離測定調整 R側、400HZ 歪み率=0.07% 出力電圧=0.68V |
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| E3B. FM 感度、RL分離測定調整 L側、400HZ 歪み率=0.07% 出力電圧=0.59V |
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| EE. 上位測定器による 調整・測定 EE1. 左下のSSGより信号を受信測定 |
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| EE3. 入出力特性測定 周波数=85MHZ、変調度(Deviation)=100%、信号強度=100dBμ |
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| E5. 24時間エ−ジング。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| S. KENWOOD KT−9900 の仕様(マニアル・カタログより) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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